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东京(路透社) - 东芝公司(6502.T)未能达成协议,在周四内部截止日期前出售其珍贵的芯片业务,引发了对是否可以及时堵塞资产负债表漏洞以避免退市并保持单位竞争力

这家陷入困境的日本企业集团在一份声明中表示,它已经尝试过,但到目前为止尚未达成协议,并且继续与三位追求者谈判 - 由Western Digital(WDC.O)领导的财团以及由贝恩资本领导的团体和台湾富士康(2317.TW)

全球第二大NAND芯片制造商 - 价值170亿美元至180亿美元 - 的出售已经成为一场争议性的争夺战,标志着一系列修改后的投标,改变竞标团体之间的联盟以及合资伙伴Western Digital的法律诉讼威胁

尽管西部数据和东芝之间的关系已经磨损,但据知情人士本周早些时候表示,他们的讨论已进入最后阶段,美国公司的首席执行官史蒂夫•米利根(Steve Milligan)正在镇上细节

但一些消息人士表示,双方正在努力就美国公司未来的业务股权达成协议

知情人士表示,东芝在债权人的压力下正在努力在本月底达成协议,因为任何后来都会在三月份关闭之前获得监管部门批准

据熟悉销售过程的另外消息人士透露,东芝首席执行官周川聪(Satoshi Tsunakawa)周三告诉该公司的债权银行:“请给我额外一周左右的时间”,但这表明协议可能并不太遥远

这些消息人士拒绝透露他们没有被授权就此事发表言论,他表示,Tsunakawa并没有说哪个竞标组受到青睐,而是重复他决定在三月份达成协议并撒粉

如果没有资金支付其破产的核电部门西屋公司的数十亿美元负债,东芝可能不得不预定第二年负净值,这可能导致其被摘牌

同样重要的是,延迟只会使竞争对手三星电子(NAND电子)在NAND芯片方面的优势更加强大,使其能够利用半导体需求的繁荣并扩大其在先进3D芯片方面的领先优势

Ebest Investment&Securities高级分析师Lee Kyu-jin表示,“东芝必须建立工厂以满足3D NAND的需求,但现在东芝没有这笔资金

” “与此同时,三星正在显示3D NAND市场的发展,包括建立一个致力于3D NAND的工厂以控制需求

”Bain最后一刻重新提交2万亿日元(181亿美元)的努力已经变得复杂化据消息人士周三晚些时候称,苹果公司(AAPL.O)推出了这项报价,以帮助提高其出价

此次竞标胜过西部数据主导财团提供的1.9万亿日元,该财团还包括美国私募股权公司KKR&Co LP(KKR.N)

不过,银行业人士此前曾表示,Western Digital正在努力将其提案提高至2万亿日元

一位熟悉谈判的高级银行官员表示,东芝仍有可能与西部数据集团达成协议,因为美国公司提出的法律风险,认为未经其同意不能达成协议,难以接受其他任何协议

提供

富士康是全球最大的合约电子制造商,正式名称鸿海精密工业(2317.TW),因其与中国的紧密关系以及日本政府希望保留日本拥有的关键半导体技术的愿望而被视为不太可能在竞选中获胜

-我们首都

消息人士称,由于东芝公司将收购一些高管并且如果美国公司获胜将威胁退出,那么东芝决定出售该部门也存在一些疑问,因为芯片部门的一些高管不愿意做任何交易

熟悉东芝思维的独立消息人士也表示,日本企业集团可能会考虑利用金融投资者来增加资本,以便在决定不出售芯片部门时避免退市

Makiko Yamazaki报道; Taiga Uranaka,Taro Fuse和Kentaro Hamada在东京,Joyce Lee和Heekyong Yang在首尔的补充报道;由Clara Ferreira-Marques和Edwina Gibbs编辑